パワーマネジメント•TA3025PA4K50FEの技術情報
型番: TA3025PA4K50FE
パッケージ:
メーカ名: Ohmite Mfg. Co.
ピン数:
商品説明: Power Chip Thick Film on Alumina Substrate
温度範囲: Min °C | Max °C
TA3025PA4K50FE
型番: TA3025PA4K50FE
パッケージ:
メーカ名: Ohmite Mfg. Co.
ピン数:
商品説明: Power Chip Thick Film on Alumina Substrate
温度範囲: Min °C | Max °C
TA3025PA4K50FE