パワーマネジメント•RF3166DSBの技術情報
型番: RF3166DSB
パッケージ:
メーカ名: Micro Devices
ピン数:
商品説明: DUAL-BAND GSM900/DCS POWER MODULE
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: RF3166DSB
パッケージ:
メーカ名: Micro Devices
ピン数:
商品説明: DUAL-BAND GSM900/DCS POWER MODULE
温度範囲: Min °C | Max °C