パワーマネジメント•RF3160PCBAの技術情報
型番: RF3160PCBA
パッケージ:
メーカ名: Micro Devices
ピン数:
商品説明: DUAL-BAND GSM/DCS POWER MODULE
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: RF3160PCBA
パッケージ:
メーカ名: Micro Devices
ピン数:
商品説明: DUAL-BAND GSM/DCS POWER MODULE
温度範囲: Min °C | Max °C