パワーマネジメント•LMH6643MDCの技術情報
型番: LMH6643MDC
パッケージ: Unpackaged Die
メーカ名: National-Semiconductor
ピン数:
商品説明: 3V, Low Power, 130MHz, 75mA Rail-to-Rail Output Amplifiers
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: LMH6643MDC
パッケージ: Unpackaged Die
メーカ名: National-Semiconductor
ピン数:
商品説明: 3V, Low Power, 130MHz, 75mA Rail-to-Rail Output Amplifiers
温度範囲: Min °C | Max °C