パワーマネジメント•IRFK3F350の技術情報
型番: IRFK3F350
パッケージ:
メーカ名:
ピン数:
商品説明: Isolated Base Power HEX-pak Assembly Half Bridge Configuration
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: IRFK3F350
パッケージ:
メーカ名:
ピン数:
商品説明: Isolated Base Power HEX-pak Assembly Half Bridge Configuration
温度範囲: Min °C | Max °C