パワーマネジメント•GL-233B-85-2.5の技術情報
型番: GL-233B-85-2.5
パッケージ: EBGA
メーカ名: National-Semiconductor
ピン数:
商品説明: Geode Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: GL-233B-85-2.5
パッケージ: EBGA
メーカ名: National-Semiconductor
ピン数:
商品説明: Geode Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions
温度範囲: Min °C | Max °C