パワーマネジメント•GL-166B-85-2.2の技術情報
型番: GL-166B-85-2.2
パッケージ: EBGA
メーカ名: National-Semiconductor
ピン数:
商品説明: Geode Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: GL-166B-85-2.2
パッケージ: EBGA
メーカ名: National-Semiconductor
ピン数:
商品説明: Geode Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions
温度範囲: Min °C | Max °C