パワーマネジメント•CMX868D2の技術情報
型番: CMX868D2
パッケージ: SOIC
メーカ名: MX-COM
ピン数:
商品説明: Low power V.22 bis modem
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: CMX868D2
パッケージ: SOIC
メーカ名: MX-COM
ピン数:
商品説明: Low power V.22 bis modem
温度範囲: Min °C | Max °C