パワーマネジメント•C460XB900-S9000-Aの技術情報
型番: C460XB900-S9000-A
パッケージ:
メーカ名: CREE[Cree,
ピン数:
商品説明: XBright? Power Chip
温度範囲: Min °C | Max °C
型番: C460XB900-S9000-A
パッケージ:
メーカ名: CREE[Cree,
ピン数:
商品説明: XBright? Power Chip
温度範囲: Min °C | Max °C